企业简介
上海浦江智能卡系统有限公司 main business:IC卡 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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上海浦江智能卡系统有限公司的工商信息
- 91310114607231614W
- 91310114607231614W
- 存续（在营、开业、在册）
- 其他有限责任公司
- 1993-05-17
- 周鹏飞
- 7803.5022万人民币
- 1993-05-17 至 永久
- 嘉定区市场监管局
- 上海市嘉定区沪太路7488弄100号
- 智能卡、IC卡设备的生产，智能卡信息系统集成，技防工程，其他印刷品印刷，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海浦江智能卡系统有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 3390843 |  |
图形 | 2002-12-03 | 磁性识别卡；密码磁卡；磁性数据介质；集成电路卡；智能卡(集成电路卡)；计算机程序(可下载软件)；已录制的计算机程序(程序)；计算机外围设备；计算机用介面卡；读出器(数据处理设备) | 查看详情 |
上海浦江智能卡系统有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN303979515S | 电子印章 | 2016.12.21 | 1．本外观设计产品的名称：电子印章。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于具有数字化的印章储存 |
| 2 | CN105718984A | 一种通过AUX进行信息交互的智能卡 | 2016.06.29 | 一种通过AUX进行信息交互的智能卡，确保日常生活中，为生活带来便利，它可以成为智能手机、平板电脑、笔 |
| 3 | CN106174923A | 智能环带及具有智能环带的佩戴装置 | 2016.12.07 | 本发明提供一种智能环带及具有智能环带的佩戴装置，所述智能环带包括：环带主体；具有支付功能的智能卡，所 |
| 4 | CN304082175S | 可操作式的智能卡 | 2017.03.22 | 1．本外观设计产品的名称：可操作式的智能卡。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于在含有蓝牙、 |
| 5 | CN106339750A | 金手指组件及智能卡 | 2017.01.18 | 本发明提供一种金手指组件及智能卡，所述金手指组件包括：金手指，包括相对的第一表面及第二表面，所述金手 |
| 6 | CN105718983A | 一种多SIM芯片的手机卡卡基 | 2016.06.29 | 本发明公开了一种多SIM芯片的手机卡卡基，涉及智能卡制造领域，该发明的目的主要解决用户对一号多卡的实 |
| 7 | CN105654171A | CIGS可视化智能卡 | 2016.06.08 | 本发明公开了一种CIGS可视化智能卡，是一种多功能、高安全的金融交易可视化智能卡,该智能卡可直接应用 |
| 8 | CN105279538A | 表面具有金属色料的无触点式智能卡 | 2016.01.27 | 本发明公开了表面具有金属色料的无触点式智能卡，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要解决使用 |
| 9 | CN204256764U | 一种可视化智能卡 | 2015.04.08 | 本实用新型公开了一种可视化智能卡，包括：薄膜锂离子电池、集成电路、NFC、数显屏、键盘、CPU芯片、 |
| 10 | CN103186806A | 聚碳酸酯材料的智能卡制造方法 | 2013.07.03 | 本发明公开了聚碳酸酯材料的智能卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要提供聚碳酸 |
| 11 | CN103186807A | 表面可用金属色料的非接触式智能卡制造方法 | 2013.07.03 | 本发明公开了表面可用金属色料的非接触式智能卡制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要 |
| 12 | CN103093271A | 双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡 | 2013.05.08 | 本发明提供一种双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡，该制作工艺包括一INLAY制作，该INLAY制作具 |
| 13 | CN202231140U | 一种通用无线射频天线基材 | 2012.05.23 | 本实用新型公开了一种通用无线射频天线基材，涉及智能卡制造技术领域，包括：天线层和基材，天线层设置在基 |
| 14 | CN202189389U | 基于金凸点封装的超薄非接触式IC卡 | 2012.04.11 | 本实用新型公开了一种基于金凸点封装的超薄非接触式IC卡，涉及智能卡制造技术领域，由一个中间INLAY |
| 15 | CN202126699U | 基于RFID的人员通行证及系统 | 2012.01.25 | 本实用新型公开了一种基于RFID的人员通行证及系统，涉及智能卡制造技术领域，包括：含有RFID芯片的 |
| 16 | CN102289700A | 一种接触式智能卡 | 2011.12.21 | 本发明公开了一种接触式智能卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要提供一种应用更 |
| 17 | CN102289699A | 一种双芯片的SIM卡 | 2011.12.21 | 本发明公开了一种双芯片SIM卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要解决现在部分 |
| 18 | CN102254214A | 一种COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY | 2011.11.23 | 本发明公开了一种COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的 |
| 19 | CN102222263A | 一种滴塑封装的非接触式IC卡 | 2011.10.19 | 本发明公开了一种滴塑封装的非接触式IC卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要提 |
| 20 | CN201886507U | 一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡 | 2011.06.29 | 本实用新型公开了一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤 |
| 21 | CN102073898A | 一种双界面智能卡INLAY的制造方法 | 2011.05.25 | 本发明公开了一种双界面智能卡INLAY的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面智 |
| 22 | CN102063631A | 一种双界面芯片的智能卡制造方法 | 2011.05.18 | 本发明公开了一种双界面芯片的智能卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面芯片的 |
| 23 | CN201716747U | 一种表面磁条不可见的智能卡 | 2011.01.19 | 本实用新型公开了一种表面磁条不可见的智能卡，涉及智能卡制造技术领域，包括：耐磨层、印刷层、磁条覆盖层 |
| 24 | CN101853415A | 一种表面有凹凸防伪纹的智能卡制造方法 | 2010.10.06 | 一种表面有凹凸防伪纹的智能卡制造方法，涉及物理领域及电子标签、智能卡制造技术，该发明的目的主要提供一 |
| 25 | CN201562294U | 表面耐磨损的薄型RFID无线射频卡 | 2010.08.25 | 一种表面耐磨损的薄型RFID无线射频卡，由一个中间INLAY层和至少两个不大于0.1mm透明PET/ |
| 26 | CN101770597A | 一种无源的信息保护屏蔽卡 | 2010.07.07 | 一种无源的信息保护屏蔽卡，由一个LC回路层及两个印刷面组成，依靠附加介质电容的LC回路在接收到来自读 |
| 27 | CN101763523A | 一种双频率无线射频复合卡的制造方法 | 2010.06.30 | 一种双频率无线射频复合卡的制造方法，确保在日常应用中，为生活带来便利，它的制造工序与常规不带触点IC |
| 28 | CN2807341Y | 表面防磨损的非接触式IC卡 | 2006.08.16 | 一种表面防磨损的非接触式IC卡，由一个中间层和至少一个透明塑料层构成，中间层内设置有集成电路芯片，至 |
| 29 | CN1252861C | 一种双界面卡天线植入的制造方法 | 2006.04.19 | 一种双界面卡天线植入的制造方法，涉及智能卡制造技术。它的制造工序与常规不带触点IC卡天线植入非常相似 |
| 30 | CN1483592A | 一种紫外线(UV)型耐高温防伪印刷方法 | 2004.03.24 | 一种UV型耐高温防伪印刷方法，与在塑料印刷中采用丝印方式用氧化结膜型或以平印方式在纸张上用渗透结模型 |
| 31 | CN1484343A | 一种双界面卡天线植入的制造方法 | 2004.03.24 | 一种双界面卡天线植入的制造方法，涉及智能卡制造技术。它的制造工序与常规不带触点IC卡天线植入非常相似 |
| 32 | CN1483594A | 一种电子标签聚氯乙烯(PVC)材质卡的封装方法 | 2004.03.24 | 本发明公开了一种电子标签聚氯乙烯(PVC)材质卡的封装方法，它是一种运用电子标签芯片线圈封装成聚氯乙 |
| 33 | CN1483569A | 一种非接触改性聚酯乙烯(PET－G)材质封装工艺 | 2004.03.24 | 一种非接触改性聚酯乙烯(PET－G)材质封装工艺，涉及智能卡制造技术。有冲孔、埋线、填装、焊接、叠片 |
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